Institut de la Chimie et de la Matiere Condensee de Bordeaux, ICMCB-CNRS, 87 Avenue du Docteur Schweitzer, 33608 Pessac, France;
Thermidrain SAS, 8 Avenue Julien Ducourt, 33610 Cestas, France;
hot pressing; copper/carbon composites; thermal management; CTE;
机译:热压AlN-Cu金属基复合材料及其热性能
机译:热压AlN-Cu金属基复合材料及其热性能
机译:使用碳泡沫-PCM-MWCNTs复合材料在脉冲功率模式下对电子设备进行热管理的实验研究
机译:热压Cu / C基质复合材料的结构和热性能用于高功率电子设备的热管理
机译:使用石墨纤维的高导热金属基复合材料的制备和表征:下一代热管理材料。
机译:理论预测的高导热立方晶Si3N4和Ge3N4:大功率电子设备的有前途的衬底材料
机译:金刚石籽晶对大功率电子器件用GaN金刚石晶片的微观结构和热稳定性的影响