真空热压烧结VC/Cu基复合材料的研究

摘要

研究了用热压烧结和冷压烧结工艺制备的VC颗粒增强Cu基复合材料,综合分析了两种工艺制备的材料的微观组织与力学、物理性能及其VC含量对其组织和性能的影响。结果表明,采用真空热压烧结工艺制得的VC/Cu基复合材料,硬度和电导率相比于冷压烧结工艺所得材料有明显提高,相对密度可达94.0%;两种方法制备的VC/Cu复合材料的硬度随颗粒含量的增加而增加,但当颗粒含量达到一定程度时,VC颗粒会发生偏聚,将割裂基体与基体之间的结合,导致材料的硬度下降;而且材料的电导率随颗粒含量的增加而减小。