Engineering Information Systems Lab Georgia Institute of Technology Atlanta, Georgia USA;
chip package; ball grid array (BGA); quad flat packs (QFP); thermal resistance; analysis integration; variable topology multi-body (VTMB); constrained objects (COBs); multi-representation architecture (MRA); CORBA; internet inter-object request broker pro;
机译:热循环条件下芯片级封装应力应变的数值模拟方法
机译:面向对象的统计仿真框架:R包simFrame
机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:片上集成PS 3 sup>(压应力抑制式悬架),用于无压力传感器的压力传感器封装
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:使用计算流体动力学模拟研究微流控芯片中单细胞操纵和剪切应力降低的流动行为
机译:面向对象的统计仿真框架:R包simFrame