机译:热循环条件下芯片级封装应力应变的数值模拟方法
Chip scale package; Temperature cycling; Thermal stress;
机译:热循环条件下芯片级封装应力应变的数值模拟方法
机译:高应变晶片级芯片级封装在热循环过程中的滑移,晶体取向和损伤演变
机译:六侧模压面板级芯片尺度包装的热循环试验和仿真(PLCSPS)
机译:热循环下柔性层厚度对晶圆级芯片级封装中焊点应力和应变的影响
机译:具有热循环的嵌入式有源器件芯片级封装的应力分析。
机译:碳纳米管增强纳米复合材料热膨胀特性的多尺度数值模拟
机译:热循环下嵌入式有源器件芯片级封装的应力分析