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倒装焊填料对SnPb焊点在热循环作用下应力应变的影响

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摘要

SnPb焊点在循环热应力作用下失效是影响倒装焊芯片可靠性的主要原因.本文通过对倒装焊芯片填充填料前后在受热循环载荷作用下焊点应力应变的有限元模拟仿真来讨论填充填料对倒装焊芯片SnPb焊点的应力应变的影响.

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来源
《北京电子学会表面安装技术委员会第三届学术年会》|2001年|48-51|共4页
会议地点北京
作者
王林根; 秦连城; 杨道国;
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作者单位

中国电子学会;

北京电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
倒装焊芯片; SnPb焊点; 有限元模拟; 热循环; 应力应变;

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