机译:回流和热老化对Sn-3.5Ag焊料/ Cu接头的剪切强度和断裂行为的影响
机译:回流和热时效对Sn-3.5Ag焊料/ Cu接头的剪切强度和断裂行为的影响
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:附加元素(BI和Cu)对QFP / SN-3.5AG焊点的热疲劳强度的影响
机译:焊点热疲劳的塑性有限元分析。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:热老化sn-3.5ag / Ni-p焊点的机械强度
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳