Warsaw University of Technology, Faculty of Chemistry, Noakowskiego 3,00-664 Warsaw, Poland;
bonding; ceramics; LTCC; PDMS; microsystem;
机译:基于低温共烧陶瓷技术的连续流动分析微系统。基于溶剂聚合物离子选择电极的集成电位检测
机译:层状制造技术,合金粉末和层厚度对金属陶瓷粘合强度的影响
机译:使用旋涂碳氟化合物聚合物组装微系统的低温粘合技术
机译:聚合物层与分析微系统陶瓷元件的键合技术
机译:通过溶胶-凝胶和原位聚合技术从多层涂覆的SiC颗粒制备莫来石键合多孔SiC陶瓷。
机译:氧化锆核心分层硅酸盐和锂二硅酸盐陶瓷之间的剪切粘合强度的比较评价
机译:不同胶合技术对双层氧化锆陶瓷剪切粘合强度和半透明的影响
机译:液体火箭注射器最终报告非球形孔和高级制造技术第三阶段:气/液应用阶段的矩形同心管注射器元件的分析和冷流实验评估Ⅳ:气/液非球形注射器元件的分析和实验评估液/液应用