机译:使用旋涂碳氟化合物聚合物组装微系统的低温粘合技术
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机译:具有低温Cu-Cu-Cu热压键合的3D微系统的晶圆级气密包装及其可靠性
机译:微系统技术中用于低温键合的反应性纳米多层系统的制备和表征
机译:聚合物层与分析微系统陶瓷元件的键合技术
机译:低温氧化等离子体表面改性和复合聚合物薄膜制造技术,用于定制聚合物表面的组成和行为。
机译:石英谐振器与TSV中介层通过聚合物密封或金属结合组装
机译:一种用于组装聚合物基热毛细管光学开关的低温层压技术。
机译:用于微结构的高温和低温粘合技术