Three-dimensional displays; Stacking; Field effect transistors; Silicon; Sulfur; Molybdenum; Surface treatment;
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:CMOS:用于MEMS和晶圆级3D集成的兼容晶圆键合
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用临时机械晶圆,粘合剂和薄型芯片/晶圆的激光剥离的CMOS兼容薄晶圆处理,以实现3D集成
机译:可重构晶圆尺寸电路板的微细加工和CMOS后集成技术。
机译:用于芯片实验室应用的硅纳米带传感器与CMOS的单片晶圆级集成
机译:使用晶圆级集成垂直于铸造件CMOS模具的垂直集成