在半导体晶圆上制造一个或多个金属嵌入式结构的方法

摘要

一种在半导体晶圆上制造一个或多个金属(如铜)嵌入式结构的方法，至少使用三个研磨步骤，以减少最终金属嵌入式结构的侵蚀形貌和/或增加产量。该研磨步骤在研磨设备的四个研磨单位执行，其中包含一个或多个转轴载入/载出杯，使半导体晶圆可以在研磨单位之间传递。