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【24h】

崩壊条件を考慮した付着性細粒子のビジュアルシミュレーション

机译:考虑塌陷条件的粘合剂细颗粒的视觉模拟

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摘要

あらまし 細粒子とは200μm以下の固体粒子が集合体したものの総称である.特に,粒子径がlOOμm以下の細粒子は,粒子同士が付着する性質をもつことから付着性細粒子とよばれている.小麦粉や医薬品など,付着性細粒子は我々の生活で頻繁に見られるが,コンピュータグラフィックスの分野における既存研究で扱つた例はまだ知られていない.そこで,本研究では付着性細粒子のモデル化を試みた.まず,我々はシミュレーションのダイナミックレンジを小さくするために代表粒子モデルを導入したが,既存のモデルでは,細粒子同士の摩擦が欠落してしまうという問題点があつた.そこで,崩壊条件を各粒子にもたせることで摩擦をモデル化した.提案手法では,計算量を削減しつつ,既存研究では再現することが困難であつたクラックを再現することに成功した.
机译:由于为200μm的固体颗粒或更少被集中,所述细颗粒聚集。在具有LoOo微米或更小被称为粘合剂细颗粒,因为这些颗粒具有附着的颗粒的性质。虽然粘合剂的粒径特别是,薄的颗粒细小颗粒,如面粉和医药产品,在我们的生活中经常被发现,但在尚未知道在计算机图形领域已有的研究治疗的例子。因此,在这项研究中,贴壁薄粒子在这项研究中我试过造型。首先,我们介绍了具有代表性的粒子模型,以减少模拟的动态范围,但在现有的模型中,有一个问题,这些微粒之间的摩擦丢失。所以摩擦是通过将崩溃条件,每个粒子模拟。在该方法中,它成功地再现了在现有研究中难以繁殖的裂缝,同时降低计算量。

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