机译:基于两个130nm CMOS层的垂直集成的3D技术中的设备和电路的辐射容限
机译:垂直高价Q $ RF-MEMS器件,用于无功块状电路
机译:单电子晶体管与传统Mos器件混合架构的逻辑电路在室温下的设计与仿真
机译:适用于5nm及更高波长的垂直器件架构:对器件和电路的影响
机译:使用超稳定的微型和纳米机电振荡器可重新配置的RF和无线架构:新兴设备,电路和系统
机译:具有水平和垂直结构的有机热电设备的酸度控制导电聚合物薄膜
机译:借助新兴设备,电路和架构带来的机遇,使物联网成为可能