軟磁性金属扁平粉を用いた薄型磁心及びインダクタの開発

摘要

電子機器の基板上で負荷のできるだけ近くに降圧コンバータを配置する電源の分散化が進み、昨今では、電源と負荷の近接配置を、両者を集積化することで実現する事例が現れている。このような集積化への適合を目指して開発した、プリント基板に内蔵可能な軟磁性金属扁平粉末の高密度成型体の特徴と応用例を紹介する。