Development; Low; Temperature;
机译:实验和数值研究膜上芯片(COF)工艺参数对金锡键合温度的影响
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:在100至300℃的低温下进行固溶处理的掺杂锂的氧化锌薄膜晶体管
机译:开发100°C的低温柔性覆晶(COF)粘合工艺
机译:低处理温度的光学透明加入的研究与开发
机译:新型热塑性油管FP-FLEX™和一次性使用的冷冻袋用于工作单元库可在低至-196°C的温度下进行密闭处理
机译:新型热塑性油管,FP-FLEX™和一次性使用的冷冻袋用于工作单元库,可在低至-196°C的温度下进行密闭处理