MEMS reliability; high temperature applications; interfacial adhesion force; thermal-structural actuation;
机译:使用热致动微结构表征高温下MEMS中的粘附力
机译:基于纳米摩擦学的新型表征技术,用于利用力距曲线测量静电驱动的NEMS / MEMS器件中的介电充电失效机理
机译:使用静电驱动精确确定MEMS中界面粘附力的有限元技术
机译:使用热结构致动测量MEMS中高温下的粘附力
机译:通过先进的同步加速器技术研究钽膜在高温下的粘附性。
机译:基于原子力显微镜的基于生物分子 - 钳位使用微机械静电致动器进行测量
机译:高温下用于MEMS陀螺仪测试的耐热压敏胶粘剂的粘附力评估