MEMS packaging; RF-MEMS; hermeticity; porous anodic alumina; wafer-level encapsulation;
机译:基于纳米多孔氧化铝膜的MEMS晶圆级薄膜真空封装的设计,制造和测试
机译:纳米多孔柱状薄膜在MEMS器件的晶圆级包装中的使用
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:使用纳米多孔阳极氧化铝膜的MEMS晶圆级薄膜真空封装
机译:用于MEMS的气密和真空包装的薄膜技术。
机译:通过玻璃基板上铝膜的阳极氧化形成纳米多孔阳极氧化铝
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装