机译:带模制底部填充(MUF)的带TSV的3D IC封装中微凸点间距效应的数值建模和分析
机译:倒装芯片封装的底部填充流的多尺度,多物理场模型
机译:倒装芯片底部填充封装过程中密封剂流动的分析
机译:模塑底填充(MUF)封装MEMC的流动性能分析,用于多倒装芯片封装
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:MultiDataSet:一个R包用于封装多个数据集并将其应用于omic数据集成
机译:用模制底填充物(MUF)三维IC封装Microbump音调效应的数值建模与分析(MUF)