テラヘルツデバイス作製に向けたポリマー表面への 超臨界流体を用いた Cu薄膜堆積

摘要

情報社会の高度化に伴う通信の大容量化により， 次世代の通信技術としてテラヘルツ(THz)波通信が 注目され，世界各国で開発が始まっている。THz 波 通信システムは，アンテナや送受信機などの基本コ ンポーネントとそれらを接続するための方形導波管 からなる。導波管の寸法は IEEE 規格で定められてお り，0.75～1.1THz 用導波管径は 125×250?m である [1]。長さは規格化されていないが，2cm 程度とする と，160 程度の超高アスペクト比構造となる。また， 電磁波の波長より小さな単位構造が周期的に配置さ れた人工構造であるメタマテリアルは，その形状に よって電磁波の応答を自在に制御できるため，レン ズや通信分野での応用が期待されている。これらの THzデバイスは数十～数百?mスケールの複雑な3次 元構造からなるが，半導体分野で培われたリソグラ フィーや金属の切削加工などのトップダウン手法で は，超高アスペクト比·微細·表面平坦な 3 次元構 造形成が難しく，作製手法の開発が難航している。