電磁圧接したAl/Cu接合材の波状界面の形成過程と接合界面の温度変化の数値解析

摘要

電磁圧接法は，コイルに放電大電流を流すことにより発生する高密度の磁場と板材内に発生する渦電流の相互作用により生じる電磁力によって，板材同士を数百m/sの高速度で傾斜衝突させて接合する方法である．従来の研究により電磁圧接材の接合界面は特徴的な界面形態を呈すること、衝突時の衝突速度と衝突角度が界面形態を決定する重要なパラメータであることが明らかになっている，Al/Cu接合材では接合界面に中間層が生成することが知られている．そこで本研究では電磁圧接の際のAl/Cu接合界面の形成過程と温度変化に着目した．本研究ではANSYS Emag－Mechamcal達成解析により電磁圧接時の板材に発生する電磁力ならびに板材の変形挙動を再現し，衝突速度と衝突角度を求めた．さらに高速衝突と大変形を解析できるANSYS Autod沖を用い，得られた衝突速度と衝突角度の条件で波状界面の形成過程を再現するとともに，接合界面における温度変化を求めた．?