金属錯体水溶液を用いた貫通した開気孔を有する多孔質基材の表面封孔処理

摘要

セラミックス内部に存在する気孔(空隙)、開気孔や閉気孔(粒界、粒内気孔)が集まった気孔集団など の構造欠陥は、機械的強度の低下や電気伝導度の変化を引き起こす。これら構造欠陥の大きさは、幅広 く10-5 - 10-9 m にわたる。セラミックス表面から前駆体を供給し表面?内部に存在する構造欠陥部分で 固化させることで蓋をし、構造欠陥を消去すること、すなわち封孔が可能である。