多結晶シリコン薄膜の面外共振振動による疲労破壊に及ぼす温度·湿度の影響評価

摘要

シリコンマイクロ構造体の破壊·疲労は試料表面あるいは表面付近の亀裂，表面粗さ，欠陥などを起点として発生し，疲労特性は試験雰囲気，特に湿度の影響が顕著であることが明らかになっている．しかしながら，破壊の起点や湿度(水)の働きなどメカニズムの詳細についてはパラメータが多いことから解析が困難である．本研究ではこれまでのシリコンの破壊試験で破壊の起点となっているドライエッチングによる加工面がないメンブレン試験片に対する共振振動疲労試験を行うことで加工の影響を排除した疲労特性の評価を目指している．これまでに試験装置を開発し，室温付近における試験を通じて疲労特性への湿度の影響を評価した.本報告では温度95°Cでの試験を行い，室温での試験との比較を行う．