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【24h】

(S4.6-S0039)電子ビーム積層造形した格子状多孔体の例に見る金属積層造形の現状と課題

机译:(S4.6-S0039)电子束层压模塑晶格样晶晶格组合物中金属层压成型模塑的电流状态和问题

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摘要

3Dプリンタ、付加製造(Additive Manufacturing)や積層造形と呼ばれる、微少量の材料を積み上げて立体構造を得る技術の登場により、従来は不可能であった構造の製造が可能となった。軽量構造物等に用いられる多孔体を例に挙げると、従来のハニカムや発泡金属の要素構造は、各製造プロセスで実現可能なものに制限されるが、積層造形では任意形状に制御されたセル状構造の造り込みが可能となっている。一方、金属積層造形では、得られる造形物中の結晶粒や第二相等のサイズ、形状、方位、分布等即ち組織が、従来プロセスで得られるものとは大きく異なる場合があり、これを活用した新材料開発も可能である。本講演では、現行の金属積層造形プロセスを俯瞰するとともに、我々が行ってきた構造最適化計算と電子ビーム積層造形(EBM)を用いた生体用Co-Cr-Mo 合金多孔体のヤング率制御の取り組みを紹介する。またその結果に基づき材料学的課題と今後の展望を議論する。
机译:3D打印机,添加剂制造(添加剂制造)和层压形成,通过堆叠三维结构获得三维结构的技术的外观已经可以制造通常不可能的结构。作为用于轻质结构的多孔体的示例,泡沫金属的常规蜂窝状和元素结构仅限于可以在每个制造过程中实现的那些,但是在层压模型中被控制为类似的形状结构。另一方面,在金属层压成形中,它可以很大程度上与通过晶粒,第二阶段,取向,分布等获得的那些在所获得的形状物体中,或通过常规过程获得的那些,以及新的开发材料也是可能的。在这篇讲座中,在看电流金属层压过程的同时,我们已经完成的结构优化计算和使用电子束层压造型(EBM)的Co-Cr-Mo合金多孔体的杨氏模量控制介绍了努力。我们还将根据结果讨论物质问题和未来前景。

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