(310-0223)固相Ti と液相Sn-Ag 合金の反応拡散による化合物の生成形態

摘要

UBM(Under Bump Metallization)は，Si デバイスの電極を無鉛Sn 基はhだで接合するために介在させる金属多層膜である。通常，UBM はCu，Cr，Ti 等の薄膜から構成されている。はhだ接合過程におけるUBM とSn 基はhだの反抗拡散による化合物の生成形態を調べるために，等温接合法を用いて，923~1073 K の温度域における固相Ti と液相Sn の反応拡散の挙動(1)を実験的に観察している。その結果，上記の反応拡散ではSn3Ti2 とSn5Ti6 から成る層状領域が生成することを見出している。ところで，Sn?Ag 系合金は代表的な実用無鉛Sn 基はhだである。このようなSn 基はhだに添加されたAg によって上記の化合物の生成形態が影響を受けるものと思われる。そこで本研究では，このような影響を調べるために，前報(1)と同様の等温接合法を用いて，固相Ti と液相Sn?Ag 合金の反応拡散による化合物の生成形態を実験的に検討する。