Elektrische Kontaktierung bauteilinharenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding

摘要

Am Institut fur Mikroproduktionstechnik (IMPT) ist die auf technischen Oberflachen von Maschinenkomponenten direktabgeschiedene Sensorik ein aktuelles Forschungsgebiet. Hierbei erfolgt die Sensorherstellung durch Kathodenzer-staubung mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage direkt auf dem zu vermessenden Bauteil. Eine temperaturbestandige elektrische Kontaktierung geringer Bauteilhohe stellt in diesem Kontext eine Herausforderung dar, die in diesem Beitrag behandelt wird. Neben der Kontaktierung eines Flexleiters mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding von Gold und Indium wird ebenfalls die elektrische Durchfuhrung durch das Bauteil mithilfe von beschichteten Metallpins und isolierenden Hulsen vorgestellt. Hierzu werden zunachst geeignete Bondparameter ermittelt und die Verbindungen elektrisch sowie mechanisch charakterisiert. Nach der fotolithografischen Herstellung des Flexleiters werden die Technologien zusammengefuhrt, um einen funktionsfahigen Demonstrator herzustellen.