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【24h】

Aufbau eines HF-MEMS-Schalters in einem Silicium-Keramik-Verbundsubstrat

机译:硅复合衬底中HF MEMS开关的结构

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摘要

In dieser Arbeit wird eine neue Integrationstechnik fur elektrostatisch aktuierte RF-MEMS-Schalter auf einem hybriden Silicium-Keramik-Substrat gezeigt. Das Silicium-Keramik-Substrat, (SiCer, Silicon-on-Ceramics) besteht aus einem Silicium Substrat und bis zu acht individuell bearbeitete LTCC-Keramiklagen (Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken). Si und Keramiklagen werden mittels Sintern bei 900° zu einem monolithischen Verbundsubstrat zusammengefugt. Durch Siebdruckverfahren wird vor dem Sintern auf die oberste LTCC Nano-Carbonpaste aufgetragen. Beim anschliessenden Sinterschritt verbrennt der Kohlenstoff am Interface zwischen der LTCC und dem Silicium. Zuruck bleiben vergrabene Kavitaten. Diese ermoglichen eine Strukturierung und gleichzeitige Freistellung von MEMS-Strukturen im Silicium durch klassische Dunnschichttechnologie, hier Reaktives Ionentiefatzen (DRIE). Dieses Vorgehen erlaubt eine komplett neue Herangehensweise bei der Erzeugung beweglicher MEMS-Elemente.
机译:这项工作显示了一种用于静电更新的RF MEMS开关在混合硅陶瓷基板上的新集成技术。硅陶瓷基板(SICER,硅胶型陶瓷)由硅基板和高达八个单独加工的LTCC陶瓷层(低温燃烧陶瓷)组成。通过将900°烧结到整体式复合基板上,将Si和陶瓷层组合。通过丝网印刷方法在烧结之前施加到顶部LTCC纳米碳浆料。在随后的烧结步骤中,碳在LTCC和硅之间的界面处燃烧。背部保持埋地洞穴。这允许通过经典催眠技术在硅中构建和同时免征MEMS结构,这里有反应离子深度(Drie)。该过程允许一种完全新的方法来产生可移动的MEMS元素。

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