机译:通过关联无铅硅黄铜车削的微观结构和动态屈服强度来调整芯片形态
机译:表面引发的超支化聚甘油,在玻璃,硅和多孔硅基板上用作超低污垢涂层
机译:调整纤维长度以制造高渗透性SiC纤维多孔介质,以更有效地燃烧
机译:用于无铅引发剂的剪裁多孔硅燃烧
机译:多孔硅的电化学制备和物理化学表征以及多孔二氧化硅的阳极膜。
机译:定制多孔硅片微粒:制造和性质
机译:用于生物过滤器定制孔隙结构的多孔氮化硅的研制:II。胶带铸造工艺和多孔体强度的开发
机译:用于中等口径弹药的小型电爆装置的无铅引发剂材料:最终报告2003年6月4日