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机译:通过关联无铅硅黄铜车削的微观结构和动态屈服强度来调整芯片形态
South China Univ Technol Natl Engn Res Ctr Near Net Shape Forming Metall M Guangzhou 510640 Peoples R China;
Silicon brass; Microstructure; Chip morphology; Yield stress; Cutting;
机译:使用后处理热处理循环的无铅黄铜的组织和性能
机译:使用后处理热处理循环的无铅黄铜的微观结构和性质
机译:粉末冶金研究高强度无铅可加工Cu40Zn双相石墨黄铜
机译:结合铸造技术的组织和性能的无铅铸造黄铜分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:硅内部深处的非线性激光光刻制造的芯片内微结构和光子器件
机译:评估铝和硅对镍黄铜的强度性能和微观结构的影响