carbon-based spin-on hard mask; tri-layer; quad-layer;
机译:新型离子注入硬化碳旋涂硬掩模
机译:旋涂硬掩模材料制造系统中溶剂循环工艺的可行性研究
机译:先进光刻技术的旋涂硬掩模材料研究进展
机译:旋涂硬掩模集成研究
机译:互补金属氧化物半导体兼容器件的化学机械抛光和旋涂介电层间介电层的研究
机译:更难更好更快更长?研究耐力运动的生理阈值
机译:新型旋碳硬质掩模,通过离子注入硬化
机译:LsI / VLsI(大规模集成/超大规模集成)离子注入Gaas(砷化镓)IC处理。附录a.高性能砷化镓掩模可编程功能和逻辑阵列的可行性分析