Lead free solder; Aging; Intermetallics; Nanoindentation;
机译:焊接和老化的Sn-0.7Cu无铅微型接头的纳米压痕测量和力学测试
机译:具有纳米压痕的特殊堆积效应的Sn-Ag-Cu无铅焊料在不同温度下的单相力学性能
机译:用于测量无铅焊料合金单相机械性能的纳米压痕
机译:纳米内狭窄的铅焊接接头内各阶段力学性能测量,对等温老化进行
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:使用纳米压痕和显微硬度技术测量铁素体和奥氏体本构相力学性能的数据集
机译:高温纳米压痕技术表征无铅锡银银铜焊点