机译:低隔离组件下的清洁
机译:在45 nm间距互连线上干蚀刻低K介电材料后去除锡硬掩模的蚀刻后残留清洗液的评估
机译:化学机械平面清洗后的刷洗摩擦对铜互连件上新型无孔低k介电氟碳化合物电学特性的影响
机译:清洁低位互连 - (PPT)
机译:灰后清洁和化学处理对铜/低κ互连结构的介电性能和可靠性的影响。
机译:交替的多嘌呤区(PPT)影响劳斯肉瘤病毒RNase H的切割特异性并在PPT-U3交界处的GA二核苷酸序列后揭示优先切割
机译:用于高级互连的低k氟碳化合物的无损伤后Cmp清洗解决方案