etch model; R3D model; OPC; pattern density; etch retargeting; RIE; plasma ion reflection;
机译:模拟光刻胶修整蚀刻工艺对光刻胶表面粗糙度的影响
机译:蚀刻工艺模块在3D-SOC应用中的开发和集成
机译:集成的等离子体处理仿真框架,将工具规模的等离子体模型与2D特征规模的蚀刻模拟器相链接
机译:与光刻胶3D轮廓相关的蚀刻过程仿真及其在全芯片蚀刻紧凑建模中的应用
机译:等离子体蚀刻中离子能量分布函数和蚀刻轮廓的建模和仿真
机译:NCCL中不同通用粘合剂在蚀刻和冲洗,选择性蚀刻和自蚀刻应用模式下的二十四个月临床表现–一项随机对照临床试验
机译:(受邀)针对垂直和无损伤的蚀刻后InGaas鳍片轮廓:干蚀刻处理,侧壁损伤评估和缓解选项