Power electronic packaging module; Temperature filed; Defect analysis;
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机译:使用GMR点场检测器设计功率电子模块中的集成电流和温度传感器。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于电力电子硬件在环测试的高速实时数字仿真:电力电子系统电子设计自动化(EDa)领域的新范例