Crystal orientation; Coarsening; Interfacial Reaction; Polycrystalline Cu;
机译:利用电子背散射衍射研究扇贝型Cu_6Sn_5晶粒与(011)Cu基体之间的取向关系
机译:铜基合金化对焊接接头Cu_6Sn_5晶粒的组织和粗化行为的影响
机译:熔融Sn基焊料与Cu之间反应中Cu_6Sn_5扇贝型晶粒与Cu衬底之间的优选取向关系
机译:多晶Cu衬底上形成Cu_6SN_5晶粒的取向演化与粗化行为的关系研究
机译:多晶材料中微结构演化的理论和建模:溶质偏析,晶粒生长和相变。
机译:通过不接触γ-沉淀物的无负载粗化产生的多晶超合金膜:微观结构演化和机械性能
机译:多晶凝固的取向场模型:晶粒粗化和复杂的生长形式
机译:YBa2Cu3O(7-delta)双晶晶界微结构/临界电流密度关系的研究