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机译:利用电子背散射衍射研究扇贝型Cu_6Sn_5晶粒与(011)Cu基体之间的取向关系
Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, People's Republic of China;
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机译:熔融Sn基焊料与Cu之间反应中Cu_6Sn_5扇贝型晶粒与Cu衬底之间的优选取向关系
机译:Cu_6Sn_5金属间化合物的晶粒长大方向和各向异性:纳米压痕和电子背散射衍射分析
机译:同步辐射X射线微衍射研究CU_6Sn_5与铜基体在焊点中取向关系的研究
机译:多晶Cu衬底上形成Cu_6SN_5晶粒的取向演化与粗化行为的关系研究
机译:通过电子反向散射衍射表征脱位晶界相互作用
机译:ARPGE:一种计算机程序可根据电子反向散射衍射数据自动重建母体晶粒
机译:发行商注意事项:“电子反向散射衍射在异构界面(Sn / Ag和Sn / Cu)中金属间化合物取向分布的研究”J。苹果。物理。 108,103518(2010)