3-D IC; 3D Integrated Circuit; TSV; Through Silicon Via; Via; interposer;
机译:三维集成电路碳纳米管基屏蔽通孔通孔电气建模
机译:三维集成电路的硅通孔差分中的串扰建模
机译:适用于高速三维集成电路(3-D IC)的低损耗气腔硅通孔(TSV)
机译:三维集成电路中使用的On Through Silicon Vias
机译:对3D集成电路中通过硅通孔的热应力和可靠性的缩放和微观结构效应
机译:用于单片三维集成电路应用的低成本和低温多晶硅纳米线传感器阵列的制造
机译:通过3-D集成电路通过硅通孔的热管理
机译:直接在硅电路顶部集成三维的红外成像阵列。