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Eine effiziente Methodik zur Vorhersage der Lebensdauer von bleifrei geloteten BGA-Lotstellen

机译:预测无铅松动的BGA分辨率寿命的有效方法

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摘要

Das Ziel dieser Untersuchung war die umfassende Betrachtung des Lebenszyklus eines BGA-Bauelements. Dazu wurden LFBGA-345 mit SAC405-Lotverbindungen unter Temperaturwechsel- und Temperaturschockbelastungen untersucht. Die Proben wurden metallographisch prapariert und lichtmikroskopisch auf ihre Schadigung analysiert. Fur alle Proben wurde die Risslange der Lotverbindungen als Schadigungsparameter gemessen. Die als lokale Belastungsgrosse relevante viskoplastische Dehnung wurde durch FE-Simulationen berechnet. Aus der linearen Anpassung der Schadigung an die Dehnung bestimmen sich die Anrisszyklenzahl N_0 und die Rissfortschrittsrate da/dN. Die mittlere Zyklenzahl N_f bis zum Versagen der Lotverbindungen wurde aus diesen Daten berechnet und mit den numerisch ermittelten Schadigungsparametern korreliert. Die dargestellte Untersuchung erweitert die bislang verfugbaren Lebensdauermodelle nun zu hohen Zykluszahlen und sehr kleinen Belastungen. Weiterhin wird beschrieben, wie die Zuverlassigkeit der bleifreien Lotverbindungen schon in fruhen Entwicklungsphasen quantitativ untersucht werden kann. Eine besondere Bedeutung hierbei hat die Berucksichtigung der Toleranzen der Herstellungsprozesse. Zur Modellierung der Streuung von Zielgrossen wurden Monte-Carlo-Verfahren verwendet, um die Wirkung der Veranderlichkeit von Eingangsparametern auf Lebensdauervorhersagen zu untersuchen. Die relevanten lokalen und globalen Einflussgrossen, welche die Lebensdauer der Baugruppe beeinflussen, wurden identifiziert. Die Wirkung der einzelnen Parameter wurde durch Korrelation zwischen jeder Einflussgrosse und der Lebensdauer ermittelt. Hierauf aufbauend wurden statistische Modelle entwickelt, um die thermomechanische Zuverlassigkeit der BGA vorauszusagen. Mit der vorgestellten probabilistischen Methode ist es moglich, neben der Einflussgrossen-Wirkungs-Analyse auch Weibull-Kurven durch Simulation zu erzeugen.
机译:本次调查的目的是综合考虑BGA设备的生命周期。为了这个目的,LFBGA-345与温度变化和温度冲击负荷下SAC405焊料化合物检查。对样品进行金相图解和他们的有害光分析显微镜。对于所有的样品,焊料化合物的裂纹长度测量为有害的参数。计算相关的粘塑性伸长作为本地承重大小,铁模拟。从和谐到伸长的线性适应,增量周期数N_0和裂缝进展率DA / DN确定。的平均循环数N_F到焊料化合物的故障是由这些数据计算,并与数字确定损坏的参数相关。图示的考试增加了以前可用的生活模式,以高循环数和非常小的负载。此外,它描述了如何在无铅焊料化合物的可靠性已经可以定量地在早期发展阶段检查。这里的一个特别重要的有考虑到制造工艺的公差。为了模拟目标参数的散射,蒙特卡罗方法被用来研究在寿命预测输入参数的差的影响。被确定了影响组件的寿命相关的本地和全球影响的化合物。通过任何影响大小和寿命之间的相关性所确定的各个参数的效果。在此基础上,统计模型已经发展到预测BGA的热可靠性。与所呈现的概率的方法,有可能产生由模拟旁边的影响大小的效应分析也威布尔曲线。

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