temperature; optimization; combination;
机译:基于机制的应变片方法论的电子包装焊锡接头可靠性评估
机译:优化接触金属镀层以获得可靠的晶圆级Au-Sn键
机译:晶圆级晶圆级SLID键合Au-Sn和Cu-Sn密封环的微结构表征和力学性能
机译:可靠的HT电子包装 - 优化AU-SN滑动接头
机译:电子包装中引线框架焊点几何形状的热结构优化和可靠性
机译:ROMOP:一种轻巧的R软件包用于与OMOP格式的电子健康记录数据接口
机译:au-sn sLID键合:可靠的HT互连和芯片连接技术
机译:共晶au-sn焊点的微观结构演变