redistribution; interconnection; precision;
机译:用于HYSIF集成的铝箔传感器和超薄芯片的特征
机译:超薄传感器系统,将硅芯片与箔上无源和有源组件集成在一起
机译:超薄芯片到聚合物箔的磁性自组装
机译:向聚合物箔的卷轴与卷轴整合到聚合物箔
机译:用于生物样品的片上清洁的疏水性共聚物基质:设计,合成和测试新的聚合材料,以及实现微流体装置集成的策略。
机译:多功能多孔聚合物整料异位集成到热塑性微流控芯片中。
机译:实现超薄芯片与聚合物箔的卷到卷集成