subsequent; constructions; electron;
机译:适用于低温环境的板上芯片(CoB)技术。第一部分:未封装芯片中的导线轮廓建模
机译:带封装的功率板上芯片组件技术开发过程中的热机械可靠性
机译:带封装的功率板上芯片组件技术开发过程中的热机械可靠性
机译:新的概率可靠性模型,描述了芯片板上技术中芯片骨折的风险
机译:McMaster核反应堆中冷却剂损失事故的概率风险评估,以及用于建立人类可靠性模型的可靠性物理模型的应用。
机译:用整体有限元模型预测肋骨骨折的风险:概率分析框架的发展和初步评估
机译:技术,人类和组织风险对综合概率风险评估模型的高层住宅建筑中消防安全系统可靠性的影响
机译:板上芯片技术1996年末报告(设计,制造和可靠性研究)