机译:快速表征低k介电和铜薄膜热力学性能的先进计量学
机译:研究与致密和多孔ULK材料的蚀刻后清洗相容性-工艺影响的表征
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机译:低k和ULK材料的纳米力学表征和计量
机译:用于互连应用的低功利材料和低k /金属界面的表征
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:低K材料的光学和X射线计量:孔隙率
机译:NIsT低k材料特性研究的经济学分析。规划报告08-2。总结报告