マイクロ流体チップ金型の微細溝加工の研究（工具振れ回りと溝加工精度）

摘要

医薬品分野などで使用されるマイクロ流体チップ部品の大量生産には，一般にフォトファブリケーションによるシリコン製の金型製作と，これを用いた成形プロセスが適用されている．この部品には，薬液を分子レベルで合流·分配するためのマイクロ流路（例えば，幅100μm×深さ50μm）が形成されている．この微細な凹凸形状の部品には，テーラーメイド薬などの多品種少量生産に対応できる加工技術の開発と，金型製作リードタイム短縮が要求されている．本研究では，マイクロエンドミルによる切削加工で微細溝を形成する方法を検討している．しかし，マイクロエンドミルの加工特性は十分に検討されていない．本報告では，工具回転振れがマイクロ流体チップ金型(SUS316 材)加工における溝加工精度に及ぼす影響について，実験的に検討を行った．