Adhesive bonding; Single-lap joint; Mechanical behaviour; Shear stress; Finite element analysis.;
机译:缺陷的存在对单搭接接头粘接层中应力剪切分布的影响
机译:数值分析了缺陷的存在,数量和形状对单搭接接头粘结层中剪切应力分布的影响;第1部分
机译:单圈接头粘合剂层中剪切应力分布的数值弹性分析
机译:粘合剂力学行为对单圈粘合剂剪切应力分布的影响
机译:胶粘双带接头的湿热力学行为。
机译:胶粘剂化合物的生化改性对胶接接头力学性能的影响
机译:填充圆孔缺陷的单圈粘合接头的二维应力分析在经受拉伸剪切载荷的粘合剂中。