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Zeitbereichs-Nahfeld-Immunitatsprufung auf PCB-Ebene

机译:PCB级别临近现场Immunita筛选的时间范围

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摘要

Elektronische Systeme weisen immer hohere Taktraten und Verarbeitungsgeschwindigkeiten auf. Gleichzeitig werden Betriebs- und Signalspannungspegel reduziert, insbesondere in Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitungssystemen. Als Beispiel sei hier der LVDS-Standard (Low Voltage Differential Signal) genannt, bei dem die Differenz zwischen High und Low-Pegel nur 0,3 V betragt. Somit sinkt das Signal-Rausch-Verhaltnis und die Storempfindlichkeit nimmt zu. Die fehlerfreie Funktion eines Gerates im Einklang mit geltenden EMV-Normen wird ublicherweise unter Fernfeldbedingungen in einer Absorberhalle oder im Freifeld (OATS) nachgewiesen. Besteht der Prufling den Test nicht, liegen Storfrequenz und Feldstarke, bei denen es zu einer Funktionsbeeintrachtigung gekommen ist, vor. Jedoch lassen sich oftmals keine Informationen uber die Lage kritischer Koppelpfade oder besonders empfindlicher Komponenten ableiten. Hier kann das Nahfeld-Immunitatsverfahren als zusatzliches diagnostisches Werkzeug hilfreich sein. Dabei wird mit einer relativ kleinen Antenne (Sonde), die von einem Storsignal gespeist wird, die Oberflache des Pruflings abgetastet und Storereignisse aufgezeichnet. Wahrend andere Autoren die Messergebnisse auf die Sonden-Eingangsleistung beziehen, ist das Ziel der vorliegenden Arbeit, analog zu normgerechten Fernfeld-Messungen, die Feldstarkeamplitude am Prufling zu kennen. Fur harmonische (CW) Storsignale wurde in [2] eine entsprechende Kalibriermethode entwickelt, bei der die Sonde in einer Mini- TEM-Zelle vermessen wird. In der vorliegenden Veroffentlichung wird diese Kalibriermethode auf den Zeitbereich erweitert, sodass die Feldstarke beliebiger transienter Signale eingestellt werden kann. Um das Verfahren zu verifizieren, wird die eingekoppelte Spannung in eine Testleitung mit Messung und Simulation verglichen. Abschliessend werden Messbeispiele gezeigt, bei denen das Bitfehlerverhaltnis einer digitalen Ubertragungsstrecke in Abhangigkeit der Ubertragungsrate, Storfeldstarke und Widerholungsrate eines Storsignals untersucht wird.
机译:电子系统始终具有更高的时钟速率和处理速度。同时,减少了操作和信号电压电平,尤其是在高速数据处理系统中。作为示例,此处提到了LVDS标准(低电压差分信号),其中高电平和低电平之间的差值仅为0.3V。因此,信噪比和静止敏感性降低。根据适用的EMC标准的装置的无差错功能通常在吸收室或FREI场(燕麦)中的距离场条件下检测到。如果PRUFLING不存在,Storfrequence和Field Sartke,其中它已经到了功能视图。然而,通常没有关于关键耦合路径或特别敏感的组件的情况的信息。这里,近场免疫过程可以用作额外的诊断工具。在这种情况下,利用由存储信号馈送的相对小的天线(探测器),扫描和记录存储事件的扫描表面。虽然其他作者将测量结果与探头输入功率相关,但目前工作的目的是了解类似于标准适当的远方测量的现场强度振幅。对于谐波(CW)滞骨,在[2]中开发了相应的校准方法,其中在最小电池中测量探针。在本出版物中,该校准方法扩展到时域,从而可以设置现场强的任意瞬态信号。为了验证该方法,在具有测量和仿真的测试线中将耦合电压进行比较。最后,示出了测量示例,其中将数字传输路径的比特误差比作为传输速率,Storfeldfarte和Refault率的函数进行检查。

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