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【24h】

マイクロ流路を用いた層流下における銅の腐食挙動

机译:用微通道下铜下铜的腐蚀行为

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摘要

我々は,従来から半導体微細加工技術を利用したMEMS (Micro Electromechanical Systems)に関する研究を行っている.最近では,MEMS技術を用いたマイクロ流体デバイスによる化学領域の研究が世界的に盛hになっている.マイクロ流体デバイスでは,寸法が小さいことから,レイノルズ数が小さく,界面近傍において層流状態を維持したまま,かなり大きな速度勾配を発生させることができる.すなわち,大きなせh断力を制御性よく発生させることができ,また物質供給についても解析が容易となる.そこで,我々は流れ環境下における腐食挙動の基礎的理解を深めるために,マイクロ流体デバイスを用いて腐食挙動の観察を検討した.本研究では,最初のアプローチとして,ガラス板にマイクロ流路を形成し,様々な流速下において,流路上に成膜した銅膜の腐食挙動を観察することにした.
机译:我们正在练习使用半导体微细加工技术的MEMS(微机电系统)的研究。最近,利用MEMS技术与微流体装置化工区研究glistworthy。在微流体装置中,由于尺寸小,雷诺数的数量可以很小,并且可以在保持在界面附近的层流来生成一个相当大的速度梯度。即,大H-住所可以产生很好,并且分析便于材料供应。因此,我们使用微流体装置深化流通环境下的腐蚀行为的基本了解检查的腐蚀行为的观察。在这项研究中,如在第一方法中,形成在玻璃板上的微通道,和在各种流速,形成的流动路径上的铜膜的腐蚀行为进行了观察。

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