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Bestimmung von Eigenspannungen im Mikro-Nano-Ubergangsbereich mit verschiedenen Analysemethoden - Moglichkeiten und Grenzen

机译:用不同分析方法测定微纳米过渡区域的残余应力 - 可能性和限制

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摘要

Eigenspannungen, die wahrend des Herstellungsprozesses von MEMS, Halbleiterstrukturen u.a. hervorgerufen werden, sind haufig kritisch in Bezug auf die Funktion und auf die mechanisch-thermische Zuverlassigkeit. In diesem Paper werden drei verschiedene Messverfahren vorgestellt und bzgl. ihrer Merkmale, wie z.B. ihrer Auflosung und Anwendbarkeit verglichen. Der Fokus liegt dabei auf dem fibDAC-Stress-Relief-Verfahren, der Raman-Spektroskopie sowie auf der Ermittlung von Eigenspannungen mit der EBSD-Methode.
机译:由MEMS的制造过程产生的占空比,半导体结构等。通常是临界功能和机械热可靠性。在本文中,提出了三种不同的测量方法,并与其特性进行了比较,例如它们的分辨率和适用性。重点是在FIBDAC应力释放方法,拉曼光谱和EBSD方法的测定。

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