LTCC; Dielectric Characterization; Transmission line measurement; RF/Microwave packaging;
机译:通过介电和透射特性比较LTCC材料系统在微波/毫米波应用中的比较
机译:用于系统级封装应用的多层LTCC微波组件的激光原型制作
机译:用于射频/微波电信应用的LTCC封装中可靠的无铅不塌陷BGA接头的寿命预测和设计方面
机译:用于RF /微波包装应用的DuPont 9K7 LTCC材料系统的表征
机译:自组装表面活性剂体系的表征及其在模板材料合成中的应用
机译:pCL-类热塑性材料的介电性能的微波诊断和治疗应用
机译:CA5A2TiO12(A = NB,TA)陶瓷介质材料用于微波通信系统的合成,表征及性质