Kontrollierte und zerstorungsfreie Anregung von Stosswellen zur Offnung von Kissing Bonds – (PPT)

摘要

Gegenstand des Beitrags ist die kontrollierte zerstorungsfreie Einkopplung von lasergenerierten Stosswellen in gefugten kohlenstofffaserverstarkten Kunststoffstrukturen die zum Ziel haben sogenannte Kissing Bonds zu offnen. Anhand von Variation von Prozessparametern wie Laserenergie, -spotgrosse, -pulslange und Benetzungsgrad der Bauteiloberflache wird deren Einfluss auf die erzeugte Stosswelle dargestellt. Die so optimierte Stosswelle ist dann geeignet um ein sogenanntes Kissing Bond zu offnen. Die geoffnete Klebung verhalt sich anschliessend wie eine Delamination und kann nachgeschaltet mit konventionellen Prufmethoden nachgewiesen werden.