lead-free solders; nanoparticles; melting point depression; crystallite size;
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
机译:无铅焊料合金在熔融温度附近相对于球栅阵列封装中Ag含量的冶金行为
机译:用于无铅焊料制造的Ce-Sn合金的熔融行为和抗氧化性
机译:微电子学中无铅焊料合金的尺寸依赖性熔化特性
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:用于低熔点无铅焊料的sn-ag纳米合金的相图预测和颗粒表征
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用