H-Beam; Temperature Field; Residual Stress; Thermo-Mechanical Coupling;
机译:树脂模制品残余应力的数值分析(第一个报告,固化过程后冷却引起的应力和变形的粘弹性分析)
机译:从加工温度冷却后,金属和金属间基复合材料的残余热应力
机译:从加工温度冷却后,金属和金属间基复合材料的残余热应力
机译:H梁冷却过程中温度场和残余应力分布的分析
机译:商业降温套环在降低热应力期间降低体温的有效性评估:体温分布的理论模型。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:通过冷却圆柱体的温度和残余内应力的分布
机译:用于评估加工航空航天合金残余应力分布的新型多尺度方法。