Optoelectronic Packaging; Coupling Efficiency; Plastic Deformation; Bending Moment;
机译:用于塑料光纤网络的具有增强的光耦合效率的改进的倒装芯片LED封装设计
机译:表面安装器件发光二极管封装的优化:组件光学特性对光提取效率的影响研究
机译:无源对准CWDM光模块的光耦合效率研究
机译:基于薄膜的无源光学元件的管包装塑性变形耦合效率研究
机译:使用光学全场变形测量系统对电子包装变形进行实验评估。
机译:基于生物和可生物降解的塑料:从被动屏障到主动包装行为
机译:薄膜无源光学元件管封装塑性变形耦合效率的研究
机译:高速塑性变形过程中热机械耦合强度的研究